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半导体封测行业报告:先进封装驱动未来成长(27页) - 并购家
当前, 中国封装企业大多以第一、第二阶段的传统封装技术为主,例如DiP、SOP 等,产品定位中低端;全球封装业的主流技术术处于以CSP、BGA 为...
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