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电子封装工程 - 第 397 頁 - Google 圖書結果

再利用全自动高速贴装机,将片式元件以及 SOP 、 QFP 、 BGA 、 CSP 封装等表面贴装元器件装载在电路图形的相应电极上,在回流焊加热炉中,印制线路板整体受热, ...

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