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如何使用X-Ray來判斷BGA有否空焊？ | 電子製造 - 工作狂人

這時候從X-Ray上看出來的球體就會變小，錫量被導通孔吃掉太多就會造成空焊。 ... 就個人瞭解，Undrefill基本上用來填充於BGA或CSP（Flip Chip）底下，用以提昇焊接的 ...

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