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頎邦OLED驅動IC 明年訂單唱旺- B3 上市櫃1 - 20170926

頎邦下半年營運樂觀，除智慧型手機採用LCD驅動IC封測訂單見到回升， ... 改為雙層薄膜覆晶封裝（COF），因為封裝製程改變加上需要較多的測試時間，有 ...

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