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新電子 12月號/2021 第429期 - 第 84 頁 - Google 圖書結果

未來在晶片和間距愈來愈小之下,倒裝結構的COB製程應該會成為 miniLED固晶製程的 ... 上可分成在PCB基板上直接印刷焊料、進行高精度貼裝LED晶片與回流焊接三個步驟。

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