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突破散熱/光學瓶頸COB封裝催生LED照明 - 新電子雜誌

此新做法是直接將LED晶片安裝在印刷電路板上，封裝使用MCPCB來取得最低的熱阻，典型的MCPCB架構是在金屬平面形成電氣走線，並以薄層加以隔離(表1)。

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