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CMP化學機械研磨| 不同半導體製程CMP slurry 的特點

研磨漿液(CMP slurry) 在CMP 研磨時扮演化學腐蝕與機械移除的作用，因此CMP slurry 中除了化學物質外，也包含研磨顆粒(abrasive) 的存在常聽到的Slu.

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