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CMP 機台 基本 架構
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氖气危机之后,全球80%半导体冷却剂被勒令停产 - 集微网
据了解,刻蚀、沉积、CMP、离子注入、先进封装等很多半导体工艺步骤都需要使用冷却剂,但冷却剂其实主要是用在新装机的机台设备上,只有新机台要做冷却功能时,才需要 ...
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