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CMP 機台 基本 架構
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2013年12月11日星期三
利用化學機械研磨(CMP)技術來使晶圓表面達到全面性的平坦化,使多層佈線 ... 表示,18吋晶圓廠將「重複利用」現有12吋廠的大部分技術與架構,與12吋晶 ...
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