[0002] CMP (机械化学研磨工艺)是半导体晶圆制造中的重要工艺,研磨的基本机理如附图1 ... [0003] 因为研磨时间是通过产品的前量测资料、目标值再加上机台的研磨速率来 ...
確定! 回上一頁