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CMP 機台 基本 架構
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http://ir.lib.ntust.edu.tw/bitstream/987654321/1629/1/NSC96-2628-E011-113-MY3.pdf
多層異質薄膜晶圓平坦化加工分析研究(第3 年) 研究成果報告 ...
建立的基礎,來針對銅薄膜進行化學機械拋光(CMP)及無磨料電化學機械拋光 ... 將TiN 與Tungsten 薄膜試片放置機台內,進行量測,對位完畢後,入射角.
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