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CMP製程
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濕式拋光(如CMP等等)
矽晶圓元件隨著IC封裝短小化,薄型化,內置晶粒也需要跟著薄化,因此為了提高強度,晶圓背面研磨後會進行應力釋放的製程。此外,用於高輝度LED藍寶石基板(Al2O3),高速 ...
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