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TSV技術加持CIS率先導入3D IC架構 - 新通訊

TSV技術加持CIS率先導入3D IC架構 ... 特性與尺寸縮小需求下，CMOS影像感測器成為率先導入3D IC的元件，並可開發更多新應用。 ... CIS應用漸趨多樣化.

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