你即將離開本站

並前往https://privatinstitut-burmetler.at/404290.html

Bumping 製程介紹 - Privatinstitut Burmetler

... 圖的樣子： 最早的WLCSP是Fan-In的，意思就是bump全部長在die上，而die和Pad的連 ... Bumping, 一般是指倒装LED芯片（flip chip）工艺中，在wafer晶圆表面做出的铜 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「Bumping 意思」的人也找了：

  1. bumping半導體
    2.
  2. bumping製程簡介
    3.
  3. 日月光bumping製程介紹
    4.
  4. bumping封裝
    5.
  5. bumping是什麼
    6.
  6. bumping製程介紹
    7.
  7. Bumping
    8.
  8. bumping廠
    9.