你即將離開本站

並前往https://langtrans.cz/961236.html

Bumping 製程介紹 - langtrans.cz

成型之後的RDL+Bump就是如下圖的樣子： 最早的WLCSP是Fan-In的，意思就是bump全部長在die上，而die和Pad的連線主要就是靠RDL的Metal Line來連線的。

確定！ 回上一頁

查詢 「Bumping 意思」的人也找了：

  1. bumping半導體
    2.
  2. bumping製程簡介
    3.
  3. 日月光bumping製程介紹
    4.
  4. bumping封裝
    5.
  5. bumping是什麼
    6.
  6. bumping製程介紹
    7.
  7. Bumping
    8.
  8. bumping廠
    9.