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Bumping 製程介紹 - WPW Immobilien GmbH

Bumping, 一般是指倒装LED芯片（flip chip）工艺中，在wafer晶圆表面做出的 ... 成型之後的RDL+Bump就是如下圖的樣子： 最早的WLCSP是Fan-In的，意思 ...

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