你即將離開本站

並前往https://www.samsungsem.com/cn/product/substrate/package-substrate.do

Package Substrate | SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

... 信号路径更短，生成更多Input/Output，可适用于高密度半导体。 应用: 移动应用程序处理器、Baseband等. 半导体Chip -> Bumping(Solder) -> Flip -> Packaging(PCB ...

確定！ 回上一頁

查詢 「Bumping 意思」的人也找了：

  1. bumping半導體
    2.
  2. bumping製程簡介
    3.
  3. 日月光bumping製程介紹
    4.
  4. bumping封裝
    5.
  5. bumping是什麼
    6.
  6. bumping製程介紹
    7.
  7. Bumping
    8.
  8. bumping廠
    9.