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晶圓凸塊封測廠利器 - SEMI

以區域來看，台灣擁有全球最大Bumping產能（不分冶金技術），主要來自晶圓代工廠與半導體封測業者；而台灣目前是焊錫與銅覆晶封裝凸塊的代工龍頭，包括日月光、矽品、艾 ...

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