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國內專注於凸塊的廠商 - MoneyDJ理財網

覆晶封裝先要在晶片上的接合點(Pad)上植金屬球，以做為銲點。此金屬球又稱凸塊(Bumping)，植球後要鍍上一層保護膜。之後再經由填膠等步驟完成後半 ...

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