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半导体晶元制造工序的后半部分） 10. 金属-1 | USJC

BEOL（Back End of Line：布线工序、半导体晶元制造工序的后半部分） 10. 金属-1. 半导体晶元的制造过程». 形成介质膜，挖沟槽，於沟槽填充Cu（铜）。

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