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倒裝載板緊缺下傳聯發科、瑞昱網絡晶片轉用QFN封裝 - 聯合報

據業內人士透露，由於用於倒裝晶片生產的載板日益短缺，一些B2B網絡晶片 ... 《電子時報》報導援引該人士稱，聯發科、瑞昱和亞信電子都樂觀看待其網絡 ...

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