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营收净利润双增长，股价屡创新高，去年投资收益同比增3.5倍

奥特维于2017年把目光投向了半导体行业，启动了铝丝键合机项目。 芯片封装包括前道和后道技术，前端工艺包括光学检测、磨片、晶圆切割及引线键合等 ...

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