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如何预防IC的latch-up现象和Antenna effect？ - 世强

通常在电路设计和工艺制作中加以防止和限制。 1）在基体（substrate)上改变金属的掺杂，降低BJT的增益2）避免source和drain的正向偏压3）增加一个轻掺杂的layer在重掺 ...

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