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集成電路基板- 存儲IC封裝技術MCP、SOC、pop和sip的差异

期望記憶體的MCP被擴展以包括諸如基帶或多媒體處理器之類的ASIC是很自然的。 但這也有困難，即高昂的開發成本和所有權/减少成本。 如何解决這些問題？ 級 ...

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