... 通入惰性氣體(Ar或N2)吹除多餘的TMA分子或副產物;上述步驟(1)~(4)或步驟(5)~(8),即個別為一個ALD cycle;第(1)步驟主要牽涉基板表面的活化程序, ... ALD的缺點.
確定! 回上一頁