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AMD向多层小芯片设计转进Zen 3处理器将试水3D堆叠V-Cache ...

AMD 还分享了如何将3D V-Cache 技术集成到Zen 3 CCD 上的一些细节。 其中包括了使用3D 微突（Micro Bump）和硅通孔（TSV）互连方案，结合全新 ...

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