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【COMPUTEX 2021】AMD 攜手台積電打造3D chiplet 亮相 ...

AMD 蘇姿丰：加速推動3D Chiplet 晶片和封裝技術. 蘇姿丰表示，將與台積電加速推動chiplet、封裝技術創新，並推出超微3D chiplet 技術，採用混合鍵 ...

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