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AMD與台積電打造3D chiplet亮相首度與特斯拉、三星合作

蘇姿丰展示3D chiplet技術的首個應用，與AMD Ryzen 5000系列處理器原型晶片綁定的3D垂直快。蘇姿丰表示，3D chiplet採用hybrid bond技術，與3D堆疊結合， ...

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