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採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器為技術 ...

台北—2022年3月22日—AMD（NASDAQ: AMD）宣布推出全球首款採用3D晶片堆疊技術（3D die stacking）的資料中心CPU─代號為“Milan-X”、採用AMD 3D V-Cache™技術的AMD第3 ...

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