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AMD 第3 代EPYC 首次採用3D V-Cache 技術並正式出貨64 ...

2022年3月22日 — AMD 宣布推出首款採用3D 晶片堆疊技術（3D die stacking）的資料中心處理器“Milan-X”，AMD 第3 代EPYC 處理器採用Zen 3 核心架構與3D V-Cache 技術， ...

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