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非接觸式射頻於PCB多層板微米級銅厚量測技術

(1) 檢測模式為非接觸式量測，不會破壞PCB材料表面的完整性。 (2)本方法使用電磁波反射訊號進行量測，可正確量測多層板中的頂層及底層的PCB板，不被中間層的板厚影響。

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