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深次微米矽製程技術 - 第 405 頁 - Google 圖書結果

第九章十二吋晶圓时 9.1 緒論半導體製造廠商為了降低成本,方法之一是增大晶圓( wafer )尺寸,由 3 时而 4 吋、 5 时、 6 时再 8 时,目前最重要的工程是將晶圓直徑加大到 ...

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