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東芝提升車用功率半導體產能要搶脫碳商機 - 鉅亨

全新機台將可對應12 吋(直徑300mm) 的晶圓，12 吋晶圓的面積是以往8 吋(直徑200mm) ... 這家全球最大的功率半導體廠和少部分廠商使用12 吋晶圓生產。

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