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用於處理6吋及8吋晶圓的耐高溫晶圓夾

設計專為處理6吋及8吋半導體矽晶片(晶圓)的矽晶圓夾。耐高溫Vespel(R)材質以膠黏合在不鏽鋼(SUS)上，適用於需高溫度的應用上。能耐高溫至攝氏288度。

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