半體三大域頭共 18 吋晶圓半體技挑戰物理需的研資金愈來愈,以資本支出日,為了持產業成需要的成本幅,半體三大域的頭特爾、三星和積電 2008年破共同明,希動從12 吋 18 吋 ...
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