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砍單潮來襲下半年8吋晶圓廠產能利用率下滑幅度最劇

根據TrendForce研究指出，8吋晶圓製程節點(含0.35-0.11μm)產能利用率恐下滑最明顯，該製程產品主要為驅動IC、CIS及Power相關晶片(PMIC、離散功率元件等)， ...

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