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〈觀察〉碳化矽8吋成本效益表現不佳3年內難普及| Anue鉅亨

SiC 晶片製造需經歷幾大階段，包含難度高的基板製造(長晶、晶錠切割、拋光、修磨)、磊晶，以及晶圓設計、製造與封測，目前SiC 這類化合物半導體市場主要由 ...

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