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半導體產業晶圓搬運能力影響因素之評估研究 - 博碩士論文網

第一個與第二個實驗針對八吋晶圓廠的晶圓搬運作業進行評估，第一個實驗主要著重於評估三種晶圓盒形式與兩種搬運距離，對操作人員的最大可搬運重量的影響，並檢視晶圓廠 ...

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