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半導體及封裝

用於3 ~ 8 吋晶圓的高精度自動對準模組，可同時尋邊定位中心位置，包括圓形/正方形/雙層基板都可以處理，目前可處理翹曲晶圓範圍達10mm，對應不同尺寸及透明/半透明/矽晶圓 ...

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