你即將離開本站

並前往https://www.istgroup.com/tw/tech_20201215-wafer-ultra-thinning/

晶圓薄化1.5 mil新挑戰如何在Taiko BGBM 製程提升晶片強度?

一、從晶片研磨探討. 一片8吋晶圓裸片原始厚度為28.5 mil(725 um)，在經過薄化後， ...

確定！ 回上一頁

查詢 「8吋晶圓重量」的人也找了：

  1. 12吋晶圓重量
    2.
  2. 300mm wafer重量
    3.
  3. 12吋 晶圓盒
    4.
  4. 8吋cassette
    5.
  5. 300mm晶圓幾吋
    6.
  6. foup重量
    7.
  7. foup cassette差異
    8.
  8. FOSB FOUP
    9.