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半導體用矽晶圓材料發展概況 - 高科大產學媒合平台

目前主流晶圓的直徑為6吋、8吋、12吋矽晶圓，而當今許多用於物聯網和5G的元件或晶片，以及部分類比晶片、MEMS晶片、射頻晶片和感測元件等，皆是採用8吋晶 ...

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