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矽晶圓製程

目前主流晶圓的直徑為6吋、8吋、12吋矽晶圓，而當今許多用於物聯網和5G的元件或 ... 晶背研磨係將晶片背面研磨到需要的晶片厚度之過程，目的是使晶圓厚度減小，以允許 ...

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