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全球5 大廠搶餅吃！其中1 家在台灣，股價漲- 矽晶圓製程

8吋 矽晶圓產品規格12吋矽晶圓產品規格2.半導體矽環及矽電極材料Semi ... 雖然可結合雷射式切割技術克服之，但隨著晶圓厚度再減至50 μm後也很難將晶片安全地分離開來。

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