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碳化硅晶圆产业链的核心：外延技术 - 电子工程专辑

所以随着电压能力的增加，外延厚度随之增加，高质量外延片的制备也就非常难，尤其在高压领域，尤其重要的就是缺陷的控制，其实也是非常大的一个挑战。 SiC ...

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