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觀點｜104職場力- 矽晶圓製程

環球晶指出，6吋、8吋與12吋矽晶圓產能滿載碳化矽晶圓雖具有優異材料特性，但由於 ... 雖然可結合雷射式切割技術克服之，但隨著晶圓厚度再減至50 μm後也很難將晶片安全 ...

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