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矽晶圓厚度的問題包括PTT、Dcard、Mobile01，我們都能挖掘 ...

則補充：一片8吋晶圓裸片原始厚度為28.5 mil(725 um)，在經過薄化後，可將厚度降低至2mil (50um)、1.5mil (38um)、甚至0.4mil(10um)。 不過薄化難免會產生損傷，藉 ... 矽 ...

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