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公司簡介 - 世企精密

民國七十八年四月廿日，世企精密成立於臺北市木柵區，初期以二部DISCO 2H/6晶圓切割機為主要 ... 本公司研磨厚度可薄至6mil(6" wafer)及7mil(8" wafer)，切割尺寸可小 ...

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