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矽晶圓薄化技術之研究

本論文針對新興科技所需矽晶圓(Silicon Wafer)基材Substrate)之薄化製造技術，提出 ... 然而在最終封裝矽晶片厚度變薄之際，相對的矽晶圓直徑由8吋增加到12吋的厚度卻 ...

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