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半导体用硅片晶圆厚度是多少? - 知乎

6 个回答 ... 先进封装，湿法工艺，电镀铜/电镀金，MEMS/IGBT…… ... 全新的8寸的硅片725um，12寸的硅片775um。 如果是reclaim wafer，厚度会再薄一点。 ... 靠这招，看清了全班 ...

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