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封裝能力-前段 - ShunSin 訊芯

晶圓 研磨制程能力. 產品類型：8吋，12吋晶圓; 最終厚度：最薄可到50um; 最終厚度誤差：±10um · 晶圓切割制程能力. 根據客戶晶圓大小有配套真空吸盤切割; 超純水添加二氧化碳 ...

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